반도체공정 검색 결과

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반도체를 투과전자현미경으로 보기 위한 과정 1편 - TEM sampling, Polishing

오늘은 반도체 물질을 분석하기 위한 TEM 샘플링하는 과정에 대해 포스팅해보겠습니다. Si substrate(기판) 위에 Film(박막)을 Epitaxy로 성장시키거나 ALD로 증착했을 때 제대로 성장했는지 확인하기 위해서는 투과전자현미경으로 보는 것이 좋습니다. 투과전자현미경은 Tranmission Electron Microscope의 약자입니다. 이름 그대로 전자가 샘플을 투과해서 정보를 얻는 현미경인데요. 전자가 뚫고 투과하려면 샘플이 얇아야합니다. 두꺼우면 전자가 뚫다가 힘들어서 포기해요. 그래서 TEM sampling은 두께를 최대한 얇게하는데 초점을 맞추고 있습니다. 최소한 두께는 100nm보다 얇아야 합니다. 또한 TEM은 상당히 복잡한 기계라 한번 보는데 오래걸려요. 시간을 절약하기 위해서..
공대 대학원 생활 & 반도체 지식 2019. 7. 27. 23:31

[대학원 논문]XPS 그래프를 볼 때 알아야할 것들

오늘은 XPS intensity vs Binding Energy(eV) 그래프를 볼 때 알아야할 몇가지들을 메모겸 적으려고 합니다. 먼저 XPS는 물질 표면(surface)의 원자 구성상태, 결합 상태를 보기위해서 보는데요. 우리가 에너지를 알고 있는 x-ray beam을 물질에 쏴서 튀어나온 secondary electron의 에너지를 분석해서 어떤 결합들이 있는지 알아냅니다. Binding energy와 bonding energy의 차이 양양~Jista입니다! binding energy와 bonding energy의 차이. 음 이거 학부생 때 보면 되게 헷갈리는 개념이죠. 오늘 쉽게 알려드릴게요. Binding energy는 원자를 해부시키는데 필요한 에너지라고 보시면 돼요 jista.tistory...
공대 대학원 생활 & 반도체 지식 2019. 3. 8. 14:07

Reactive Ion Etching의 실험결과에 대한 정리, selective etching이 되는 이유

Reactive Ion Etching은 플라즈마 상태의 이온들이 substrate에 빠른 속도로 부딪혀 physical etching인 Ion bombardment를 일으키거나 chemical etching인 'substrate와 결합 뒤 떼어짐'이 일어나 식각을 한다. Fluorocarbon gas(CFx)를 plasma로 만들어 etching을 할 때 RF를 약하게 가하면(low self-bias voltages) 이온들이 느린속도로 substrate로 달려간다. 속도가 느리면 low ion bombardment energy를 갖고 있는데, 이럴 경우 net fluorocarbon depositon을 일으킨다. 즉, CFx 플라즈마들이 substrate위에 눈마냥 쌓여서 layer를 만든다. 비처럼 ..
공대 대학원 생활 & 반도체 지식 2019. 2. 28. 11:18

RIE(Reactive Ion Etching)에 대해 알아보기(feat. 플라즈마의 원리)

안녕하세요 Jista입니다. 오늘은 Reactive Ion Etching에 대해 알아보겠습니다. 플라즈마의 개념을 알아야해서 살짝 어렵더라구요. 그래서 RIE에 대해 알기전 플라즈마에 관해 간략히 설명을 드릴게요. 플라즈마는 제 4의 물질로 알려져있습니다. 아마 고등학교때까지는 모든 물체가 고체,액체,기체로만 이루어져있다고 배웠을겁니다. 하지만 기체에 아주 강한 에너지를 가해주면 플라즈마 상태라는 것이 생깁니다. 위 그림을 보시면 고체에 에너지(혹은 열)을 가하면 분자사이의 몇몇 결합이 끊어져 액체가 됩니다. 마찬가지로 액체에 에너지를 가하면 분자사이의 결합이 끊어져 기체가 됩니다. 이때까지만 해도 +와 -는 원자에 속해있기 때문에 원자 하나하나 개별로 봐도, 전체적(원자들의 집단)으로 봐도 중성입니다...
공대 대학원 생활 & 반도체 지식 2019. 2. 21. 11:28

sample을 TEM으로 보기 위해 필요한 공정 :: Focused ion beam(FIB), Ion milling

안녕하세요 Jista입니다. 오늘은 sample을 TEM으로 보기 위해서 할 수 있는 공정 두가지를 설명해드리려고 합니다.1) Focused ion beam(FIB) 가 있고,2) Ion milling(일종의 atomic layer etching)이 있습니다. 먼저 TEM을 간단히 설명드리겠습니다. TEM(transmission electron microscope)은 주로 sample의 단면을 보기 위한 현미경입니다. 위에서 아래로 전자빔을 쏴서 전자를 샘플로 투과시킵니다. 샘플속의 구조, 물질의 종류에 따라 전자가 투과하는 양이 다릅니다. 맨 아래에 있는 카메라(or detector)가 들어오는 전자의 양을 측정해서 어두운부분과 밝은부분으로 샘플의 단면을 저희에게 보여줍니다. 어두운 부분은 전자가 많이..
공대 대학원 생활 & 반도체 지식 2019. 2. 20. 11:48

반도체에서 핀홀 결함은 왜 생길까 :: why the pinhole defects are created in semiconductor

안녕하세요 오늘은 pinhole defects에 대해 알아보려고 합니다. 제가 찾아본 논문은 The influence of surface defects on the pinhole formation in silicide thin film 와 researchgate사이트(지식인같은곳) 입니다. 먼저 핀홀 defects가 어떻게 생겼는지 한 번 보여드릴게요. 핀홀을 보시면 기판(substrate)으로부터 쭉 올라와 suface까지 뚫려있는 구멍모양인데요. 이 구멍은 마치 골프장에서 공넣는 핀홀같이 생겨서 pinhole이라는 이름이 붙은 것 같습니다. deposition과정은 언제나 smoothe(평탄)하고 roughness 없게 film을 까는 것이 중요합니다. 그러나 이 pinhole은 구멍을 만들고 평탄하..
공대 대학원 생활 & 반도체 지식 2019. 2. 15. 11:52