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지스타입니다!

 

오늘은 오랜만에 대학원생 생활을 포스팅하러 왔어요 ㅋㅋㅋ

매일 남겨야지 남겨야지 미루다가 드디어 적습니다.

 

오늘의 주제는 반도체 웨이퍼 손쉽게 자르기입니다.

 

반도체 웨이퍼는 8인치로 엄청엄청 커요. 그리고 앞뒷면이 같아가지고 어디가 앞이고 어디가 뒤인지 모르는데, 8인치보다 밑인 6인치까지는 앞과 뒤가 구분되어있습니다.

 

대학원에서는 얘네를 한번에 다 쓰지 않고, 쪼개서 실험을 진행해요. 고품질 웨이퍼는 한장당 거의 20~30만원 하는데, 이걸 실험 하나에 쓰면 너무 아깝잖아요 ㅠㅠㅠㅠㅠ그래서 가로세로 1cm나 2cm정도로 잘라서 실험합니다. 이렇게 자르면 웨이퍼 한장도 거의 몇달은 써요. 실험 한 500번 할 수 있나? 그럴겁니다.

 

그럼 어떻게 자르냐?? 먼저 영상을 준비했어요.

영상속에 전부 다 설명하기 힘들어 아래 사진 설명도 첨부했답니다.


사용 도구 : Diamond cutter

Si wafer를 제대로 금가게 하려면, 일반적인 친구들로는 힘듭니다. 그래서 Diamond라는 가장 단단한 물질을 사용해요. Diamond보다 단단한 물질은 없으니깐요!

이 커터로 웨이퍼에 금을 가게 할겁니다. 완전 평평한 물질은 힘을 주면 어디로 부러질지 몰라요. 부러지는 방향이 랜덤하죠. 그런데 살짝 금을 내주면, 약간의 힘으로도 원하는 방향으로 금을 가게 할 수 있답니다.

 

마치 친구사이를 이간질 시키는 느낌이에요.

엄청 신뢰가 두터운 친구사이는 웬만한 힘으로는 금이 안가요. 그러나 이간질을 하면, 작은 일로도 크게 싸워 둘이 멀어지죠.

먼저 금을 내준다.

다이아몬드 커터로 살짝살짝 긁어서 금을 내주세요. 영상을 보시면 좀 더 이해하기 편할겁니다.

금이 위를 향해 생겼죠?? 위를 향해 웨이퍼가 부러질거예요.

이쑤시개로 살짝 들어준다.

이쑤시개로 웨이퍼를 살짝 들어주세요.

나무젓가락도 손으로 들고 반으로 뽀개면 쉽게 뽀개지지만, 바닥에 대고 눌러서 뽀개려면 안뽀개지잖아요?

그것처럼 웨이퍼도 살짝 들어서 쉽게 뽀개지게 만드는거랍니다.

면봉으로 눌러서 뽀갤거예요.

면봉으로 꾹 눌러준다.

이제 면봉으로 금간곳의 좌우를 눌러주어 부러트려줍니다.

면봉으로 살짝 눌러주면 톡하고 금이 쭈우우욱 갑니다. 이렇게 쉽게 금가는 우정 ㅠㅠㅠ

대신 이쑤시개를 제대로 안넣으면 이쑤시개가 빠져서 안부러져요 ㅋㅋㅋ

뽀각 하고 부러졌습니다.

이 사이즈는 약 1cm x 1cm구요. 웨이퍼 8인치, 약 300mm지름의 웨이퍼를 이렇게 자르면 한...500개정도 나오나?

이정도 크기는 워낙 작아가지고 ㅋㅋㅋ보통은 좀 더 크게 잘라요.

웨이퍼를 자르고 나면 이런 가루들이 엄청 튀어요...뭔가..몸에 좋진 않겠죠??

그러니 항상 마스크도 끼고, 가루들을 탈탈 털어줘야해요!

 

이번엔 1인칭 시점이 아니라 3인칭 시점으로 찍어봤어요.

웨이퍼 자르기는 상당히 쉽답니당.

 

 

그 다음 실험을 시작하기 전에 해야할 것이 하나 더 있어요!

바로 웨이퍼 먼지 날리기인데요. 아무리 clean room이더라도 먼지가 아주 조~금은 있거든요.

특히 Si wafer를 스크래치낼 때 생긴 가루들도 있구요.

실험할 때 이러한 먼지들은 불필요한 오차를 만듭니다.

 

그래서 N2 질소가스로 웨이퍼 표면의 먼지들을 날려버려요. 바람 엄청 쎄답니다.

질소 GUN으로 슝슝 먼지들을 날려버리니 완전 깨끗한 웨이퍼 조각이 됐답니다.

아래 사진을 보시면 좀 와닿으실거예요.

좌: 더러움, 우: 깨끗함

이상으로 공대 대학원생 생활, 실리콘 웨이퍼 자르기편을 마칠게요 ㅎㅎ

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